特許
J-GLOBAL ID：201103049439707359

フェノール樹脂成形材料とそれを用いた成形品

発明者：
平林 辰雄

平林 辰雄 について

, 
三好 正法

三好 正法 について


出願人/特許権者：
パナソニック電工株式会社

パナソニック電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西澤 利夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-037947
公開番号（公開出願番号）：特開2011-173970
出願日： 2010年02月23日
公開日（公表日）： 2011年09月08日
要約：
【課題】成形収縮率とその異方性および線膨張係数が小さく、かつ成形品の強度を保持しつつ吸湿による寸法変化を小さくすることができる、高い寸法精度が要求される用途に適したフェノール樹脂成形材料を提供する。【解決手段】フェノール樹脂として、フェノール樹脂の全量に対して15〜45質量%のノボラック型フェノール樹脂、フェノール樹脂の全量に対して30〜60質量%のアルキルベンゼン変性ノボラック型フェノール樹脂、およびフェノール樹脂の全量に対して10〜25質量%のレゾール型フェノール樹脂を含有するとともに、フェノール樹脂成形材料の全量に対して75〜90質量%のシリカを含有することを特徴とする。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
フェノール樹脂として、フェノール樹脂の全量に対して15〜45質量%のノボラック型フェノール樹脂、フェノール樹脂の全量に対して30〜60質量%のアルキルベンゼン変性ノボラック型フェノール樹脂、およびフェノール樹脂の全量に対して10〜25質量%のレゾール型フェノール樹脂を含有するとともに、フェノール樹脂成形材料の全量に対して75〜90質量%のシリカを含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。
IPC (2件)：
C08L 61/10 ,  C08K 3/36
FI (2件)：
C08L61/10 ,  C08K3/36
Fターム (15件)：
4J002AC034 ,  4J002AC074 ,  4J002AC084 ,  4J002BG044 ,  4J002CC04X ,  4J002CC04Y ,  4J002CC05W ,  4J002CP034 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK007 ,  4J002FD016 ,  4J002FD157 ,  4J002GN00 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ00
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (6件)
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