特許
J-GLOBAL ID:200903057439377299

フェノール樹脂成形材料とそれを用いた成形品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西澤 利夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-278189
公開番号(公開出願番号):特開2009-102596
出願日: 2007年10月25日
公開日(公表日): 2009年05月14日
要約:
【課題】フェノール樹脂成形材料の有する耐熱性や成形性を損なうことなく、成形収縮率とその異方性を低減することができ、線膨張係数も低減することができるフェノール樹脂成形材料とそれを用いた成形品を提供する。【解決手段】フェノール樹脂に充填材を配合したフェノール樹脂成形材料において、全体量に対しての配合割合として、フェノール樹脂:8〜20質量%、充填材としての溶融シリカ:78〜90質量%の範囲内とし、溶融シリカは、その両者の合計量100質量%において、(A)平均粒径20〜30μmの範囲内のものが85〜95質量%、(B)平均粒径0.5〜5μmの範囲内のものが5〜15質量%、の割合とされていることを特徴とする。【選択図】なし
請求項(抜粋):
フェノール樹脂に充填材を配合したフェノール樹脂成形材料において、全体量に対しての配合割合として、フェノール樹脂:8〜20質量%、充填材としての溶融シリカ:78〜90質量%の範囲内とし、溶融シリカは、次の両者の合計量100質量%において、 (A)平均粒径20〜30μmの範囲内のものが85〜95質量%、 (B)平均粒径0.5〜5μmの範囲内のものが5〜15質量%、 の割合とされていることを特徴とするフェノール樹脂成形材料。
IPC (2件):
C08L 61/04 ,  C08K 3/36
FI (2件):
C08L61/04 ,  C08K3/36
Fターム (5件):
4J002CC031 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD016 ,  4J002GN00 ,  4J002GQ01
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (8件)
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