特許
J-GLOBAL ID：201103049451819340
カバーレイフィルム
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
鎌田 文二 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-186014
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015897
特許番号：特許第3514668号
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 プリント配線板の導体回路保護用のカバーレイフィルムにおいて、このカバーレイフィルムが、結晶融解ピーク温度260°C以上のポリアリールケトン樹脂65〜35重量%と、非晶性ポリエーテルイミド樹脂35〜65重量%とを含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、この熱可塑性樹脂組成物は、示差走査熱量測定で昇温した時に測定されるガラス転移温度が150〜230°C、結晶融解熱量ΔHmと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔHcとの関係が下記の式(I) で示される関係を満たす特性であることを特徴とするカバーレイフィルム。式(I): 〔(ΔHm-ΔHc)/ΔHm〕≦0.5
IPC (6件)：
H05K 3/28
, C08J 5/18 CEZ
, C08L 71/10
, C08L 73/00
, C08L 79/08
, C09J 7/02
H05K 3/28 F
, C08J 5/18 CEZ
, C08L 71/10
, C08L 73/00
, C08L 79/08 B
, C09J 7/02 Z
