特許

J-GLOBAL ID：201103049546292374

高熱膨張ガラスセラミック焼結体の製造方法

発明者： 浜田 紀彰 ,  米倉 秀人 ,  永江 謙一 ,  古久保 洋二 ,  中尾 吉宏
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-024424
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223619
特許番号：特許第3830296号
出願日： 1999年02月01日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】BaOを5〜60重量%含有するガラス成分と、40°C〜400°Cにおける線熱膨張係数が6ppm/°C以上の金属酸化物粉末を含有するフィラー成分とからなり、前記フィラー成分中にBET比表面積が25m2/g以上のZrO2を0.1〜30重量%の割合で含有する混合物を成形後、800〜1100°Cの温度で焼成することを特徴とする高熱膨張ガラスセラミック焼結体の製造方法。

IPC (4件)：

H01L 23/15 ( 200 6.01) ,  C03C 14/00 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01) ,  H01L 23/08 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01L 23/14 C ,  C03C 14/00 ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/08 C

引用特許：

出願人引用 (4件)

• ガラスセラミックス組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-006705   出願人：旭硝子株式会社
• 半導体素子収納用パッケージの実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-195207   出願人：京セラ株式会社
• 配線基板、半導体素子収納用パッケージおよびその実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-227014   出願人：京セラ株式会社
• 特開平3-029349
  

審査官引用 (5件)

• ガラスセラミックス組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-006705   出願人：旭硝子株式会社
• 半導体素子収納用パッケージの実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-195207   出願人：京セラ株式会社
• 配線基板、半導体素子収納用パッケージおよびその実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-227014   出願人：京セラ株式会社
• 特開平3-029349
  
• 特開平3-029349