半導体装置およびその製造方法並びにこれに用いる半導体チップ接着用フィルム

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：深見久郎 , 森田俊雄 , 仲村義平 , 堀井豊 , 野田久登 , 酒井將行
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-019793
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057191
特許番号：特許第3653227号
出願日： 2001年01月29日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電極を具備する半導体チップと、電極を具備する配線基板と、導電粒子および第1の非導電粒子を含有する樹脂系接着剤からなる第1の接着層と、前記第1の接着層における前記第1の非導電粒子の濃度より低濃度であってかつ粒径の小さな第2の非導電粒子を含有する樹脂系接着剤からなる第2の接着層とを有する接着用フィルムを、前記第1の接着層を前記配線基板上の電極が設けられている側に、前記第2の接着層を前記半導体チップの電極が設けられている側に配置して加熱硬化することにより形成された接合層と、を備えたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：