パッケージ基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田下明人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-194167
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024091
特許番号：特許第4097363号
出願日： 1999年07月08日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】上側にICチップを載置するための金属板と、前記金属板の上側に配設された複数層の樹脂絶縁層及び配線層から成るビルドアップ層と、前記金属板の表面の凹部内に設けられた誘電体層からなる電源用のコンデンサと、を備えることを特徴とするパッケージ基板。

IPC (3件)：