多層プリント配線板の成形方法

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：西川惠清 , 森厚夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-293069
公開番号（公開出願番号）：特開2002-111207
特許番号：特許第3543748号
出願日： 2000年09月26日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】回路を設けた複数枚の回路板を絶縁樹脂シートを介して重ねて組み合わせ、この組み合わせ物を両面に開口する空気抜き穴を設けたプレート間に挟んだ状態で、組み合わせ物を部分的に加熱することによって、絶縁樹脂シートの樹脂で複数枚の回路板を部分的に融着し、次にこの組み合わせ物を両面に開口する空気抜き穴を設けたプレート間に挟んだ状態で、各回路板にかしめピンを通して複数枚の回路板をかしめ固定し、この後、この組み合わせ物をプレス装置にセットして加熱加圧成形を行なうことを特徴とする多層プリント配線板の成形方法。

IPC (2件)：