容量性プリント回路板のための薄層パネル及びこの製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：西川惠清 , 森厚夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-576687
特許番号：特許第3721989号
出願日： 1999年10月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】容量性プリント回路板を形成する薄層パネルであって、第1表面と第2表面とを有する絶縁層と、上記絶縁層の第1表面に結合した第1導電層と、上記絶縁層の第2表面に結合した第2導電層とを有し、こうして結合した第1及び第2導電層と絶縁層とによって構造的に強固な集合体が形成され、この集合体のエッジが上記絶縁層の第1及び第2表面によって規定される平面においてのみ行われる切断動作によって仕上げられて、上記絶縁層のエッジが実質的に導電材料を有さないようになり、上記絶縁層の厚さが約0.0005インチ(0.013mm)から約0.01インチ(0.25mm)であり、上記絶縁層の仕上げエッジが、絶縁層の第1及び第2表面にて規定される平面に対して実質的に直交する薄層パネル。

IPC (3件)：