特許
J-GLOBAL ID：201103050140848612
基板製造用キャリア部材及びこれを用いた基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
渡邉 一平
, 木川 幸治
, 佐藤 博幸
, 小池 成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-054893
公開番号（公開出願番号）：特開2011-129860
出願日： 2010年03月11日
公開日（公表日）： 2011年06月30日
要約：
【課題】第3金属層の採用により、加熱によって、キャリア部材を分離し、これにより、キャリア部材分離の際、基板のサイズを変更しなくて基板と製造設備の間に互換性を維持する基板製造用キャリア部材及びこれを用いた基板の製造方法を提供する。【解決手段】一面に第1金属層110が積層され、他面に第2金属層130が積層された二つの絶縁層120、及び二つの絶縁層120にそれぞれ積層された二つの第1金属層110を互いに結合させるために、二つの第1金属層110の間に形成され、第1金属層110より低い融点を持つ第3金属層140を含む。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
一面に第1金属層が積層され、他面に第2金属層が積層された二つの絶縁層;及び
二つの前記絶縁層にそれぞれ積層された二つの前記第1金属層を互いに結合させるために二つの前記第1金属層の間に形成され、前記第1金属層より低い融点を持つ第3金属層;
を含むことを特徴とする基板製造用キャリア部材。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K3/00 L
, H05K3/46 B
, H05K3/00 X
5E346AA25
, 5E346EE35
, 5E346FF07
, 5E346FF18
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH31
