特許
J-GLOBAL ID：200903029518429373
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 要泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-367974
公開番号（公開出願番号）：特開2007-173459
出願日： 2005年12月21日
公開日（公表日）： 2007年07月05日
要約：
【課題】効率の良い新規なプリント配線板の製造方法を提供すること【解決手段】 このプリント配線板(図1B)の製造方法は、銅張積層板を2組用意するステップ(図2A)と、銅張積層板を貼り合わせるステップ(図2B)と、貼り合わせた積層板の両面にランドを形成するステップ(図2C〜2E)と、貼り合わせた積層板の両面に樹脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを夫々形成するステップ(図2F〜2L)と、更に、樹脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップ(図2M)と、貼り合わせた積層板を分離するステップ(図2N)と、分離された積層板の貼り合わせていた面よりビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップ(図2O〜2T)とを含み、樹脂層に形成されたビアホール(33-1,33-2)と前記積層板に形成されたビアホール(42)の向きが逆向きとなっている。【選択図】図1B
請求項（抜粋）：
プリント配線板の製造方法に於いて、
銅張積層板を2組用意するステップと、
前記銅張積層板を貼り合わせるステップと、
前記貼り合わせた積層板の両面にランドを形成するステップと、
前記貼り合わせた積層板の両面に、樹脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを夫々形成するステップと、
前記貼り合わせた積層板を分離するステップとを含む、プリント配線板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (25件)：
5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA22
, 5E346AA32
, 5E346AA35
, 5E346AA43
, 5E346AA51
, 5E346BB16
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346DD02
, 5E346DD12
, 5E346DD22
, 5E346DD33
, 5E346EE06
, 5E346EE09
, 5E346EE13
, 5E346EE33
, 5E346FF04
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG26
, 5E346GG28
, 5E346HH31
