特許
J-GLOBAL ID：201103050213268350
多孔質体の製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 和郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-256233
公開番号（公開出願番号）：特開2000-154273
特許番号：特許第4338264号
出願日： 1999年09月09日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】平均孔径が1nm以上100nm以下の範囲にあり、みかけ密度が50kg/m3以上500kg/m3以下の範囲にあるポリイミド系樹脂の乾燥ゲルからなる多孔質体の製造方法であって、
ポリアミド溶液であるポリイミド前駆体をイミド化することにより、前記ポリイミド系樹脂を得るイミド化工程と、
前記イミド化工程で得られたポリイミド系樹脂と、前記ポリイミド系樹脂が溶解する溶媒とから、前記ポリイミド系樹脂の溶液または膨潤体を得る溶解または膨潤化工程と、
前記溶解または膨潤化工程で得られたポリイミド系樹脂の溶液または膨潤体に架橋材を加えて、加熱することにより、架橋およびゲル化を行い、前記ポリイミド系樹脂の湿潤ゲルを得るゲル化工程と、
前記ゲル化工程で得られたポリイミド系樹脂の湿潤ゲルを乾燥して、前記ポリイミド系樹脂の乾燥ゲルを得る乾燥工程と、を含む多孔質体の製造方法。
IPC (6件)：
C08J 9/28 ( 200 6.01)
, C08J 9/36 ( 200 6.01)
, C08L 79/08 ( 200 6.01)
, H01L 21/312 ( 200 6.01)
, H01L 21/768 ( 200 6.01)
, H01L 23/522 ( 200 6.01)
C08J 9/28 101
, C08J 9/36 CFG
, C08L 79/08 A
, H01L 21/312 B
, H01L 21/90 S
