電子部品用ケース

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (2件)：吉田俊夫 , 吉田和子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-521377
特許番号：特許第4030427号
出願日： 2001年08月23日
請求項（抜粋）：

【請求項1】エポキシ樹脂、ポリ(ビスフェノールA-2-ヒドロキシプロピルエーテル)および/またはポリ(ビスフェノールF-2-ヒドロキシプロピルエーテル)であるフェノール系硬化剤および硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂系粉体塗料を金属ケースの電気絶縁用外装材として用いた電子部品用ケース。

IPC (5件)：

H01M 2/02 ( 200 6.01) , H01G 9/08 ( 200 6.01) , B05D 7/14 ( 200 6.01) , B05D 7/24 ( 200 6.01) , H05K 5/02 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01M 2/02 Z , H01G 9/08 F , B05D 7/14 F , B05D 7/24 301 A , H05K 5/02 J

引用特許：

審査官引用 (7件)

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