導電性硬化性樹脂組成物、その硬化体、及びその成形体

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：柿沼伸司
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-113764
公開番号（公開出願番号）：特開2002-060639
特許番号：特許第3948217号
出願日： 2001年04月12日
公開日（公表日）： 2002年02月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】(A)黒鉛結晶中にホウ素を含むタッピング嵩密度が0.8g/cm3以上の黒鉛粉末及び(B)硬化性樹脂及び/または硬化性樹脂組成物を、(A)成分と(B)成分の質量比で、20〜99.9:80〜0.1の割合(和を100とする)で混合されていることを特徴とする成形用導電性硬化性樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 101/00 ( 200 6.01) , C08J 5/00 ( 200 6.01) , C08K 3/38 ( 200 6.01) , H01B 1/04 ( 200 6.01) , H01B 1/24 ( 200 6.01) , H01M 8/02 ( 200 6.01)

FI (7件)：

C08L 101/00 , C08J 5/00 CER , C08J 5/00 CEZ , C08K 3/38 , H01B 1/04 , H01B 1/24 A , H01M 8/02 B

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開昭57-107571
高導電性炭素系複合材の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-257029 出願人：工業技術院長
特開昭63-010405

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