特許

J-GLOBAL ID：201103051042585405

リングフレームへの接着テープ貼着方法及び装置

発明者： 芦田 隆博 ,  森田 昌宏
出願人/特許権者： 株式会社タカトリ
代理人 (1件)： 和田 昭
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-302222
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127075
特許番号：特許第3767847号
出願日： 1999年10月25日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 チャックユニットで端部をクランプした接着テープを、昇降テーブル上に位置決め供給されたリングフレームの直上に引き出し、チャックユニットの下降によって該接着テープの端部をリングフレーム上の一端側に圧着させた後、貼付ローラの移動による押圧で接着テープをリングフレーム上に圧着すると共に、接着テープをリングフレームの他端側の位置で幅方向に直線状にカットすることにより、リングフレームへの接着テープの貼着を行なうことを特徴とするリングフレームへの接着テープ貼着方法。

IPC (2件)：

H01L 21/50 ( 200 6.01) ,  H01L 21/301 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 21/50 C ,  H01L 21/78 M

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子部品処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-286185   出願人：リンテック株式会社, 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社