電子部品及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：上柳雅誉 , 須澤修
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-300468
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168272
特許番号：特許第4016587号
出願日： 2000年09月29日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】フレキシブル基板の表面に配線が形成され、前記配線に電子素子が接続された電子部品において、前記フレキシブル基板の第1領域部に配置された第1のスペーサと、前記配線のうち前記フレキシブル基板の第2領域部に設けられた部分に接続された第1の電子素子と、を含み、前記第1のスペーサは開口部を有し、前記第2領域部が前記第1領域部の前記第1のスペーサが配置された側に折り曲げられ、前記第1のスペーサの開口部に前記第1の電子素子が配置されたことを特徴とする電子部品。

IPC (3件)：