特許

J-GLOBAL ID：201103051332685586

電子部品容器

発明者： 小林 宏和
出願人/特許権者： 京セラキンセキ株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-245237
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077247
特許番号：特許第4244087号
出願日： 1999年08月31日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 凹状形状容器の凹部に半導体素子を搭載し、該半導体素子を樹脂で被う電子部品容器において、該電子部品容器がセラミック基板の積層基板であり、凹部開口部が該凹部の底部面積より小さいことを特徴とする電子部品容器。

IPC (4件)：

H01L 23/28 ( 200 6.01) ,  H01L 23/24 ( 200 6.01) ,  H01L 25/16 ( 200 6.01) ,  H03B 5/32 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01L 23/28 K ,  H01L 23/24 ,  H01L 25/16 B ,  H03B 5/32 H

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-248438   出願人：松下電器産業株式会社, 日本ビクター株式会社