特許

J-GLOBAL ID：201103051610931470

半導体検査装置およびそれを用いた検査方法

発明者： 大矢 英生 ,  土田 ひろみ
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-122136
公開番号（公開出願番号）：特開2000-315710
特許番号：特許第3436183号
出願日： 1999年04月28日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 複数に分割されたGND幅広部を中間層に有した多層絶縁基板であって、前記多層絶縁基板の上面或いは下面の前記GND幅広部に対応した位置に回路部品を配置して構成された測定回路と、前記測定回路と被測定半導体素子とを接続するための接続手段と、前記多層絶縁基板の上面或いは下面に設けられ、前記複数のGND幅広部を互いに導通させるための連結配線とを具備した半導体検査装置。

IPC (3件)：

H01L 21/66 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26

FI (3件)：

H01L 21/66 B ,  G01R 1/073 F ,  G01R 31/26 G

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開昭62-126649
  
• 特開昭61-125031
  
• 半導体試験用配線板およびその製造法並びにその配線板を用いて試験する方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-126232   出願人：日立化成工業株式会社, 三菱電機株式会社