特許
J-GLOBAL ID:201103051760733633

ボンディング装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 羽切 正治
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-246984
公開番号(公開出願番号):特開2002-064121
特許番号:特許第4124554号
出願日: 2000年08月16日
公開日(公表日): 2002年02月28日
請求項(抜粋):
【請求項1】被ボンディング部品に対する視野の中心を共有し、レンズ倍率の異なる2種類の光学レンズと撮像素子からなり、前記光学レンズのレンズ倍率に基づいた撮像範囲の異なる撮像信号を出力する撮像手段と、 前記光学レンズ毎の前記撮像手段からの撮像信号を選択する切替手段と、前記切替手段で選択した撮像信号を画像データに変換して前記被ボンディング部品の定点を含む指定範囲より基準パターンとして切り出す画像切り出し手段と、光学レンズ毎の前記基準パターンを記憶する記憶手段と、前記切替手段で選択した光学レンズの前記撮像手段の撮像信号から変換した画像データと該光学レンズに対応した前記記憶手段の基準パターンとのパターンマッチングを行って被ボンディング部品の定点のずれ量を検出する画像認識装置とからなる前記画像認識手段とを備え、 ボンディング時に、前記画像認識手段は、撮像範囲の狭い前記光学レンズの前記撮像手段からの撮像信号による前記パターンマッチングを行い、前記パターンマッチングがエラーとなったとき、撮像範囲の広い前記光学レンズの前記撮像手段からの撮像信号による前記パターンマッチングを行って、前記被ボンディング部品の定点が撮像範囲の狭い前記光学レンズの撮像範囲外であってもずれ量を検出できるようにしたことを特徴とするボンディング装置。
IPC (1件):
H01L 21/60 ( 200 6.01)
FI (1件):
H01L 21/60 301 L
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • ボンディング装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-246983   出願人:株式会社カイジョー

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