特許
J-GLOBAL ID:201103051855900138
接触抵抗の低いステンレス鋼板及びその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (5件):
曾我 道治
, 古川 秀利
, 鈴木 憲七
, 梶並 順
, 大宅 一宏
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-266607
公開番号(公開出願番号):特開2001-089865
特許番号:特許第4368985号
出願日: 1999年09月21日
公開日(公表日): 2001年04月03日
請求項(抜粋):
【請求項1】 1.0重量%以上のCuを含み、Cuリッチ相が0.2体積%以上の割合でマトリックスに分散析出しているオーステナイト系又はフェライト系ステンレス鋼を基材とし、前記Cuリッチ相の析出部を除く前記基材の表面に不動態皮膜が形成されていることを特徴とする接触抵抗の低いステンレス鋼板。
IPC (5件):
C23G 1/08 ( 200 6.01)
, C21D 1/76 ( 200 6.01)
, C21D 6/00 ( 200 6.01)
, C22C 38/00 ( 200 6.01)
, C22C 38/18 ( 200 6.01)
FI (5件):
C23G 1/08
, C21D 1/76 F
, C21D 6/00 102 Z
, C22C 38/00 302 Z
, C22C 38/18
引用特許:
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