特許

J-GLOBAL ID：201103051889884425

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 小角 博義 ,  永井 晃 ,  上野 巧 ,  茂木 亮 ,  石井 利昭 ,  幸島 博起
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 高田 幸彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-511113
特許番号：特許第4147030号
出願日： 1999年07月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、難燃剤を含むエポキシ樹脂組成者において、該難燃剤が式(1) xM(II)O・yB2O3・zH2O...(1) (式中、x/y=0.2〜6.0、z/y=0.2〜6.0、M(II)はカルシウム(Ca),マグネシウム(Mg),ベリリウム(Be),バリウム(Ba),鉄(Fe)のいずれかである)で表されるホウ酸化合物よりなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ( 200 6.01) ,  C08K 3/22 ( 200 6.01) ,  C08K 3/38 ( 200 6.01) ,  H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01)

FI (4件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/38 ,  H01L 23/30 R

引用特許：

出願人引用 (4件)

• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-295252   出願人：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-311791   出願人：住友ベークライト株式会社
• 特表平7-507466
  
• 特表平7-501781