プローブ構造及びその製造方法、並びにウエハ一括コンタクトボード及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：藤村康夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-387934
公開番号（公開出願番号）：特開2001-250851
特許番号：特許第3601697号
出願日： 2000年12月20日
公開日（公表日）： 2001年09月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】絶縁性基板の一方の面に設けられたバンプ接点と、該絶縁性基板の他方の面及び/又は内部に設けられた導電性回路の一部を構成する電極とが導通されてなる構造を有し、前記バンプ接点の表面粗さがRmax=0.01〜0.8μm、Ra=0.001〜0.4μm、Rmax/Ra=2〜10、であることを特徴とするプローブ構造。

IPC (1件)：