特許
J-GLOBAL ID:201103052032710984
エッチング方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
加藤 朝道
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-050137
公開番号(公開出願番号):特開2000-252256
特許番号:特許第3346324号
出願日: 1999年02月26日
公開日(公表日): 2000年09月14日
請求項(抜粋):
【請求項1】異なる種類の金属からなる複数の金属膜を積層した積層膜のウェットエッチングによるエッチング方法において、前記積層膜の上に所定の形状のレジストパターン形成後、上層の金属膜を選択的にエッチングするに際して、前記レジストパターン端部が自重によって垂れ下がり、該レジストパターン端部と下層の金属膜との間に該下層の金属膜のエッチング液が浸透しないように、前記上層の金属膜を前記レジストパターン下部の所定の位置までオーバーエッチングし、その後、粘度が略20センチポアズ以上のエッチング液で前記下層の金属膜をエッチングすることを特徴とするエッチング方法。
IPC (2件):
H01L 21/306
, C23F 1/00 102
FI (2件):
C23F 1/00 102
, H01L 21/306 F
引用特許:
出願人引用 (4件)
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特開平1-135027
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特開昭54-054577
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エッチング液
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-296238
出願人:富士通株式会社
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特開昭52-144974
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審査官引用 (4件)
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特開平1-135027
-
特開昭54-054577
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エッチング液
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-296238
出願人:富士通株式会社
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