特許
J-GLOBAL ID:201103052097198733
積層構造体及びそれに用いる感光性ドライフィルム
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
▲吉▼田 繁喜
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-025956
公開番号(公開出願番号):特開2011-164306
出願日: 2010年02月08日
公開日(公表日): 2011年08月25日
要約:
【課題】感光性樹脂層全体として線熱膨張係数をできるだけ低く維持できると共に、解像性の低下もなく、アンダーフィル樹脂部やモールド樹脂部との密着性に優れた積層構造体、特にプリント配線基板等の積層構造体、及びそのソルダーレジストや層間樹脂絶縁層等として用いられる感光性ドライフィルムを提供する。【解決手段】少なくとも基板(1)と、該基板上に形成された無機フィラー(3)を含有する感光性樹脂層又は硬化皮膜層(2)とを有する積層構造体において、上記感光性樹脂層又は硬化皮膜層中の無機フィラーの含有割合が、上記基板から遠い表面層部分が他の部分よりも低くなっている。好適な態様においては、前記感光性樹脂層又は硬化皮膜層は、無機フィラーの含有割合が異なる少なくとも2層からなり、前記基板から遠い表面側の感光性樹脂層又は硬化皮膜層中の無機フィラーの含有割合は、他の層中の無機フィラーの含有割合よりも低くなっている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
少なくとも基板と、該基板上に形成された無機フィラーを含有する感光性樹脂層又は硬化皮膜層とを有する積層構造体において、上記感光性樹脂層又は硬化皮膜層中の無機フィラーの含有割合が、上記基板から遠い表面層部分が他の部分よりも低くなっていることを特徴とする積層構造体。
IPC (5件):
G03F 7/004
, G03F 7/095
, H01L 21/027
, H05K 3/28
, B32B 27/20
FI (7件):
G03F7/004 501
, G03F7/004 512
, G03F7/095
, H01L21/30 502R
, H05K3/28 D
, H05K3/28 F
, B32B27/20 Z
Fターム (63件):
2H125AC31
, 2H125AC36
, 2H125AC54
, 2H125AD06
, 2H125AD07
, 2H125AE03P
, 2H125AE12P
, 2H125AE15P
, 2H125AN72P
, 2H125AN82P
, 2H125AN89P
, 2H125AN94P
, 2H125AP08P
, 2H125AP09P
, 2H125AP11P
, 2H125AP15P
, 2H125BA05P
, 2H125BA06P
, 2H125BA09P
, 2H125BA38P
, 2H125CA13
, 2H125CB05
, 2H125CC01
, 2H125CC13
, 2H125DA12
, 4F100AA00B
, 4F100AA00C
, 4F100AA07
, 4F100AA18
, 4F100AA19
, 4F100AA20
, 4F100AC10
, 4F100AK01B
, 4F100AK01C
, 4F100AK33
, 4F100AK53
, 4F100AR00A
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA44B
, 4F100BA44C
, 4F100CA23B
, 4F100CA23C
, 4F100EJ08B
, 4F100EJ08C
, 4F100GB43
, 4F100JL04
, 4F100JL11
, 4F100JN17B
, 4F100JN17C
, 4F100YY00B
, 4F100YY00C
, 5E314AA27
, 5E314AA42
, 5E314BB02
, 5E314CC15
, 5E314FF01
, 5E314FF05
, 5E314FF06
, 5E314GG08
, 5E314GG09
, 5E314GG11
, 5E314GG14
引用特許:
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