特許
J-GLOBAL ID：201103052129513024

圧接形沸騰冷却体の密閉方法

発明者：
矢野 和博

矢野 和博 について

, 
東 泉

東 泉 について

, 
井上 亮二

井上 亮二 について


出願人/特許権者：
富士電機システムズ株式会社

富士電機システムズ株式会社 について


代理人 (1件)： 山本 浩
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-128236
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323634
特許番号：特許第3858514号
出願日： 1999年05月10日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
請求項（抜粋）：
【請求項1】冷媒を内部に密封してなる沸騰冷却体と半導体素子とを加圧により接触させ、前記半導体素子の温度上昇を前記冷媒の沸騰により抑制する圧接形沸騰冷却体の密閉方法において、 前記圧接形沸騰冷却体は、充填する冷媒に対する耐腐食性と高い熱伝導性とを備えた金属のブロックで構成し、 不活性ガス雰囲気中での溶接加工または不活性ガス雰囲気中でのろう付け加工により前記金属ブロックを密閉し、 前記金属ブロックの前記溶接加工またはろう付け加工する部分には、熱容量を減少させる熱容量低減加工、あるいは前記金属ブロックの前記溶接加工またはろう付け加工する部分と加工しない部分との間の熱抵抗を大きくする熱抵抗増大加工を、予め施しておくことを特徴とする圧接形沸騰冷却体の密閉方法。
IPC (2件)：
H01L 23/40 ( 200 6.01) ,  H01L 23/427 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H01L 23/40 D ,  H01L 23/46 A
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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