合金型温度ヒュ-ズ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松月美勝
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-179579
公開番号（公開出願番号）：特開2001-006508
特許番号：特許第4209552号
出願日： 1999年06月25日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】リ-ド導体が電池の缶体に溶接される合金型の温度ヒュ-ズであり、一対の帯状リード導体の先端部がプラスチックベースフィルムの表面に融着され、その先端部間に低融点可溶合金片が接続され、低融点可溶合金片にフラックスが塗布され、フラックス塗布低融点可溶合金片が封止され、帯状リード導体に、後端部の少なくとも一部にニッケル被覆を施した銅または銅合金帯状体が用いられていることを特徴とする合金型温度ヒュ-ズ。

IPC (1件)：