電子回路装置の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-040930
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232742
出願日： 1996年02月28日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】【課題】均一で簡便にはんだを供給し、洗浄工程を必要としないフラックスレスにより、低コストではんだを供給することができる電子回路装置の製造方法を得る。【解決手段】電子部品や回路基板等の電極にはんだ材を供給する電子回路装置の製造方法において、上記はんだ材及び上記電極の表面の初期表面酸化膜や有機汚染膜を除去する工程と、上記はんだ材の加熱溶融工程において接続完了後に気化する液体を用いて、上記はんだ材及び上記電極からなる被はんだ供給部を覆うことにより、接合部表面の再酸化を防止する工程と、上記はんだ材を加熱溶融する工程とを備え、フラックスを用いずにはんだ接続を行う。

請求項（抜粋）：

電子部品や回路基板等の電極にはんだ材を供給する電子回路装置の製造方法において、上記はんだ材及び上記電極の表面の初期表面酸化膜や有機汚染膜を除去する工程と、上記はんだ材の加熱溶融工程において接続完了後に気化する液体を用いて、上記はんだ材及び上記電極からなる被はんだ供給部を覆うことにより、接合部表面の再酸化を防止する工程と、上記はんだ材を加熱溶融する工程とを備え、フラックスを用いずにはんだ接続を行うことを特徴とする電子回路装置の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/34 505 , H05K 3/34 512 , B23K 1/20 , B23K 31/02 310

FI (4件)：

H05K 3/34 505 A , H05K 3/34 512 Z , B23K 1/20 H , B23K 31/02 310 B

引用特許：

審査官引用 (10件)

電子回路の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-319810 出願人：株式会社日立製作所
はんだ付け方法およびその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-209417 出願人：千住金属工業株式会社, 日本酸素株式会社
電子部品の固定方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-110479 出願人：株式会社日立製作所

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