特許
J-GLOBAL ID:201103052466062506
粘性媒体の小滴を噴射する組立体及び基板に付着物を提供する機械
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
浅村 皓
, 浅村 肇
, 岩本 行夫
, 吉田 裕
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-611536
特許番号:特許第4502518号
出願日: 2000年04月07日
請求項(抜粋):
【請求項1】 粘性媒体の小滴を噴射する組立体であって、該組立体は、基板に付着物を設けるために前記組立体を使用する機械に解放可能に装着され、前記組立体は、
前記機械のドッキング装置の組立体サポートと適合する第1の保持手段を有する組立体ホルダと、
ノズルと、
前記ノズルに接続された排出機構と、
前記排出機構に接続された粘性媒体容器と、
電気信号インタフェース手段と
を含み、前記排出機構は、送りスクリュー及びアクチュエータを有することを特徴とする粘性媒体の小滴を噴射する組立体。
IPC (3件):
H05K 3/34 ( 200 6.01)
, B05B 1/00 ( 200 6.01)
, B05C 5/00 ( 200 6.01)
FI (4件):
H05K 3/34 505 B
, H05K 3/34 504 D
, B05B 1/00 Z
, B05C 5/00 101
引用特許:
出願人引用 (2件)
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ペースト塗布機
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-193283
出願人:日立テクノエンジニアリング株式会社
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接着剤塗布装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-111501
出願人:株式会社東芝
審査官引用 (2件)
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ペースト塗布機
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-193283
出願人:日立テクノエンジニアリング株式会社
-
接着剤塗布装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-111501
出願人:株式会社東芝
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