特許

J-GLOBAL ID：201103052543783793

ウエハ検査装置

発明者： 松岡 良一
出願人/特許権者： セイコーインスツルメンツ株式会社
代理人 (1件)： 坂上 正明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-096852
公開番号（公開出願番号）：特開2000-292362
特許番号：特許第3267950号
出願日： 1999年04月02日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 回路の配線情報に基づいて回路パターンが各チップ毎に形成されたウエハの被検査面の画像を該各チップ毎に取り込み、該被検査面上に存在する欠陥の位置及び大きさを表す座標値データを該各チップ毎に生成して出力するウエハ検査手段と、 前記各座標値データに基づいて前記各欠陥を表す図形を前記各チップ毎に作成して該図形に対応した画像データを生成する画像データ生成手段と、 前記画像データを入力し、該画像データに対応した第1の画像と前記配線情報に基づいた回路パターンを表す第2の画像のうちの前記座標値データに対応する部分とを共通画面に重ねて表示する表示手段とを、備えたことを特徴とするウエハ検査装置。

IPC (4件)：

G01N 21/956 ,  G01B 11/30 ,  G06T 1/00 305 ,  H01L 21/66

FI (4件)：

G01N 21/956 A ,  G01B 11/30 A ,  G06T 1/00 305 A ,  H01L 21/66 J

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ウエハ検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-009607   出願人：日本電気株式会社
• 特開昭62-018052