研磨装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人あーく特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-190350
公開番号（公開出願番号）：特開2011-041996
出願日： 2009年08月19日
公開日（公表日）： 2011年03月03日
要約：

【課題】ウエハへの研磨の際、安定したウエハの研磨を行うだけではなく、ウエハの研磨精度も高める。【解決手段】研磨装置1は、対向配置された上定盤13と下定盤11の定盤間にウエハ5を配して上定盤13と下定盤11とでウエハ5を挟持し、上定盤13によってウエハ5に荷重をかけ、下定盤11を回転させることによりウエハ5を回転させてウエハ5を研磨する。この研磨装置1では、ウエハ5への研磨時間あるいはウエハの累積回転をパラメータとして、上定盤13のウエハ5への荷重と下定盤11の回転数とを可変制御し、かつ、上定盤13のウエハ5への荷重と下定盤11の回転数とを同期制御する制御部4が設けられる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

対向配置された一方の定盤と他方の定盤との定盤間にウエハを配して前記一方の定盤と前記他方の定盤とでウエハを挟持し、前記一方の定盤によってウエハに荷重をかけ、前記他方の定盤を回転させることによりウエハを回転させてウエハを研磨する研磨装置において、ウエハへの研磨時間あるいはウエハの累積回転数をパラメータとして、前記一方の定盤のウエハへの荷重と前記他方の定盤の回転数とを可変制御し、かつ、前記一方の定盤のウエハへの荷重と前記他方の定盤の回転数とを同期制御する制御部が設けられたことを特徴とする研磨装置。

IPC (3件)：

B24B 37/04 , B24B 37/00 , B24B 49/10

FI (4件)：

B24B37/04 D , B24B37/00 B , B24B37/04 F , B24B49/10

Fターム (25件)：

3C034AA19 , 3C034BB76 , 3C034BB92 , 3C034CA02 , 3C034CA13 , 3C034CA16 , 3C034CB02 , 3C034CB04 , 3C034CB14 , 3C034DD07 , 3C058AA09 , 3C058AA11 , 3C058AA12 , 3C058AA18 , 3C058AB08 , 3C058AC02 , 3C058BA02 , 3C058BA04 , 3C058BA05 , 3C058BB02 , 3C058BB06 , 3C058BC02 , 3C058CB01 , 3C058CB06 , 3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平4-343663
研磨方法および研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-286358 出願人：キヤノン株式会社
特開昭62-199354

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審査官引用 (5件)

特開平4-343663
研磨方法および研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-286358 出願人：キヤノン株式会社
特開昭62-199354

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