特許
J-GLOBAL ID:201103052830465131

高周波回路基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 机 昌彦 (外2名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-024290
公開番号(公開出願番号):特開2000-357763
特許番号:特許第3409767号
出願日: 2000年02月01日
公開日(公表日): 2000年12月26日
請求項(抜粋):
【請求項1】少なくとも第1の誘電体層と、導体層と、第2の誘電体層とが下からこの順に積層され、前記導体層により信号線路とグランドを有するコプレーナ線路が形成されるとともに、前記第2の誘電体層の一部が除去されて前記コプレーナ線路の一部を露出させる開口部が形成され、該開口部上に半導体素子が実装され前記コプレーナ線路と電気的に接続されたことを特徴とする高周波回路基板。
IPC (2件):
H01L 23/12 301 ,  H01P 5/08
FI (2件):
H01L 23/12 301 L ,  H01P 5/08 L
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 半導体集積回路装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-293239   出願人:株式会社日立製作所
  • 多層高周波回路装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-184502   出願人:三菱電機株式会社
審査官引用 (1件)
  • 半導体集積回路装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-293239   出願人:株式会社日立製作所

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