特許
J-GLOBAL ID:201103053058495093

ワイヤの引き抜き方法およびその装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 田中 久喬 (外1名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-176875
公開番号(公開出願番号):特開2001-001035
特許番号:特許第3486372号
出願日: 1999年06月23日
公開日(公表日): 2001年01月09日
請求項(抜粋):
【請求項1】 1対の孔型ローラダイスを2個の軸受けフレームに各々架設し、フレーム枠で一体としたカセット型ローラダイスのブロックを複数個用いて連続的に引き抜き加工を行うワイヤの引き抜き方法において、該カセット型ローラダイスのブロック間の被引き抜きワイヤを強制冷却しながら引き抜き加工することを特徴とするワイヤの引き抜き方法。
IPC (3件):
B21C 3/14 ,  B21C 3/08 ,  B21C 9/00
FI (4件):
B21C 3/14 ,  B21C 3/08 A ,  B21C 9/00 A ,  B21C 9/00 K
引用特許:
出願人引用 (6件)
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