特許
J-GLOBAL ID：201103053505271904
ガラス基板切断装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
福田 賢三 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-206860
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035816
特許番号：特許第3478762号
出願日： 1999年07月21日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 液晶ディスプレイ製造工程中のセル作製工程で、2枚のガラス基板を組み合わせてなる大版から複数枚のセルを切り出すガラス基板切断装置において、上記大版を載置する移動テーブルと、上記移動テーブル上のガラス基板に、レーザ発振装置から出射したレーザ光を照射するレーザヘッドと、スクライブラインを形成するスクライブヘッドとの双方を備えているヘッド部と、上記移動テーブルとヘッド部とのいずれか一方もしくは双方を移動させる制御部と、上記ガラス基板の位置決めマークを撮像するCCDカメラと、を備え、上記制御部は、CCDカメラが撮像した位置決めマークの位置データを画像処理装置から受け取り、その位置データに基づいてスクライブラインのスタート位置にヘッド部のスクライブヘッドを待機させるとともにヘッド部からスクライブヘッドを突出させ、移動させつつスクライブラインをガラス基板上に形成し、スクライブラインの形成が完了すると、スクライブヘッドを収納させ、続いて、レーザヘッドをスクライブラインの所定の位置にセッティングしてミューに照準を合わせ、その位置で待機させ、レーザ光を出射させてミューへの照射を、1本のスクライブラインに対して1箇所あるいは必要に応じて複数箇所で行い、アブレーション効果でミューにレーザ光の持つエネルギを吸収させて、その原子間結合あるいは分子間結合を切ることでガラス基板をスクライブラインに沿ってブレイクする、ことを特徴とするガラス基板切断装置。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L 21/78 B
, H01L 21/78 C
