特許

J-GLOBAL ID：201103053690247844

多層フレキシブル配線板

発明者： 中村 雅之 ,  福田 光博
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (1件)： 石島 茂男 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-281017
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102734
特許番号：特許第3205548号
出願日： 1999年10月01日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】ベースフィルムを有し、該ベースフィルム上には金属膜が配置され、接続領域内では前記金属膜表面に形成された金属被膜が露出するフレキシブル配線板と、バンプが設けられたフレキシブル配線板とが、前記バンプ先端部分が前記金属被膜表面に熱溶融接続され、互いに貼り合わされて形成された多層フレキシブル配線板であって、前記バンプ表面には半田被膜が形成され、前記金属被膜の材料には、銅よりも前記半田被膜との濡れ性の高い金属又は合金が用いられ、前記接続領域内で露出する金属膜の周囲には、前記金属被膜表面よりも高い壁部材が設けられた多層フレキシブル配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/34 501

FI (2件)：

H05K 3/46 B ,  H05K 3/34 501 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

• フレキシブル配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-034413   出願人：ミツミ電機株式会社
• 特開昭52-073381
  
• 特開昭52-073381