特許

J-GLOBAL ID：200903003172415720

フレキシブル配線板

発明者： 村田 高明 ,  内藤 真悟 ,  早坂 俊輝
出願人/特許権者： ミツミ電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-034413
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213729
出願日： 1995年01月31日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：

【要約】【目的】 パターン露出部を少ない工数、材料で適切に形成できるフレキシブル配線板を得るにある。【構成】 フィルム基板2の片側の面2aに銀や銅のペーストパターン3を印刷し、該ペーストパターン3の上に金属の導体パターン10をメッキし、導体パターン10のパターン露出部11以外と前記フィルム基板2の上にレジスト6を印刷するフレキシブル配線板において、前記導体パターン10を金メッキして形成し、該導体パターン10の端部に前記パターン露出部11を金メッキをそのまま露出して形成したフレキシブル配線板。

請求項（抜粋）：

フィルム基板の片側の面に銀や銅のペーストパターンを印刷し、該ペーストパターンの上に金属の導体パターンをメッキし、導体パターンのパターン露出部以外と前記フィルム基板の上にレジストを印刷するフレキシブル配線板において、前記導体パターンを金メッキして形成し、該導体パターンの端部の前記パターン露出部は金メッキをそのまま露出して形成したことを特徴とするフレキシブル配線板。

IPC (5件)：

H05K 1/11 ,  G11B 33/12 304 ,  H05K 1/09 ,  G11B 21/21 ,  H05K 3/24

引用特許：

審査官引用 (4件)

• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-004287   出願人：松下電工株式会社
• プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-038369   出願人：松下電工株式会社
• 可撓性プリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-078860   出願人：ソニーケミカル株式会社
• フレキシブル配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-265993   出願人：松下電器産業株式会社