特許

J-GLOBAL ID：201103053933898032

ランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケット

発明者： 野田 敦人
出願人/特許権者： モレックス インコーポレイテド
代理人 (2件)： 遠山 勉 ,  松倉 秀実
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-320974
公開番号（公開出願番号）：特開2001-143828
特許番号：特許第4254911号
出願日： 1999年11月11日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 ランドグリッドアレイ型パッケージを基板上に実装するためのソケットであって、 前記パッケージのアレイ状の端子電極群と接続される第1電極群が一方の面に設けられ、他方の面に基板上の電極群と接続される第2電極群が設けられ他フレキシブル配線板と、 そのフレキシブル配線板が装着されたソケット本体と、 前記パッケージを前記ソケット本体側へ押さえ付けるカバーとを備え、 前記第1電極群の各電極と、前記第2電極群の各電極とは、そのフレキシブル配線板の厚さ方向において互いに重ならないように配置され、該フレキシブル配線板の厚さ方向に貫通するホールを通るリードによって接続されている、ランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケット。

IPC (3件)：

H01R 24/00 ( 200 6.01) ,  G01R 31/26 ( 200 6.01) ,  H01R 33/76 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01R 23/00 M ,  G01R 31/26 J ,  H01R 33/76 505 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 超小型電子素子のコネクタ
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平9-542772   出願人：テセラ,インコーポレイテッド
• TCP用ICキャリア
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-171175   出願人：株式会社エンプラス