回路装置、パッケージ部材、回路試験方法および装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：宮崎昭夫 , 金田暢之 , 伊藤克博 , 石橋政幸
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-059026
公開番号（公開出願番号）：特開2001-249166
特許番号：特許第3608998号
出願日： 2000年03月03日
公開日（公表日）： 2001年09月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】回路要素の回路特性が所定の試験温度で電気的に測定される試験対象の回路装置であって、前記回路要素を熱電効果により前記試験温度とする熱電素子と、一個のパッケージ本体と複数のリード端子からなるパッケージ部材と、を具備しており、前記回路要素が前記熱電素子とは別体の回路基板に形成されており、この回路基板と前記熱電素子とが前記パッケージ部材のパッケージ本体に搭載されており、前記熱電素子と前記回路要素とが複数の前記リード端子に個々に結線されている回路装置。

IPC (3件)：