特許

J-GLOBAL ID：201103054469231743

電子部品モジュールの不良検出方法

発明者： 阿部 真久 ,  佐々木 高志 ,  小沼 孝行
出願人/特許権者： いわき電子株式会社
代理人 (1件)： 清水 千春
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-176820
公開番号（公開出願番号）：特開2001-358432
特許番号：特許第3707357号
出願日： 2000年06月13日
公開日（公表日）： 2001年12月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】所定の回路パターン(4)が形成された複数個の基板片(3)からなる多面取りプリント基板(1)に対し、外観検査で各基板片の良否を判別して不良基板片を選び出し、次に、前記各基板片に所要の電子部品を実装して電子部品モジュールをそれぞれ構成し、その後、電気検査で前記各電子部品モジュールの良否を判別する電子部品モジュールの不良検出方法において、前記電子部品の実装前に、所定の断線手段を用いて前記不良基板片上の回路パターンを電気的に断線させるようにしたことを特徴とする電子部品モジュールの不良検出方法。

IPC (5件)：

H05K 3/22 ,  G01R 31/00 ,  G01R 31/28 ,  H05K 3/00 ,  H05K 13/08

FI (6件)：

H05K 3/22 E ,  G01R 31/00 ,  H05K 3/00 Q ,  H05K 3/00 X ,  H05K 13/08 D ,  G01R 31/28 Z

引用特許：

出願人引用 (2件)

• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-013209   出願人：沖電気工業株式会社
• 部品実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-332249   出願人：ローム株式会社