半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：芝野正雅
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-196426
公開番号（公開出願番号）：特開2002-016210
特許番号：特許第3702152号
出願日： 2000年06月29日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】一つのアイランドに固着された第1の半導体チップと、前記第1の半導体チップ上に設けられた第2の半導体チップと、前記アイランドの周辺に設けられた複数の第1のリードと、前記アイランドの周辺に設けられると共に、前記第1のリードと隣接して設けられ、ブリッヂとして機能する複数の第2のリードと、前記第1の半導体チップと前記第2のリードを接続する第1の金属細線と、前記第1の金属細線が接続された前記第2のリードと前記第2の半導体チップを接続する第2の金属細線とを有し、前記第2のリードと隣接する前記第1のリードには、幅広部が設けられ、前記複数の第2のリードおよび前記幅広部には、同一の接着テープが貼着されることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：