特許

J-GLOBAL ID：201103054947670642

多連チップ素子の製造方法

発明者： 原 伸圭
出願人/特許権者： コーア株式会社
代理人 (3件)： 堀田 信太郎 ,  渡邉 勇 ,  小杉 良二
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-296873
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118708
特許番号：特許第4169442号
出願日： 1999年10月19日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】絶縁体からなる角板状の基板に、マトリックス状にスリット溝を形成するとともに、該スリット溝の交点に円形の貫通孔を形成し、 前記スリット溝および円形の貫通孔により画成される部分の基板の両端部に、電極を形成し、 これら電極にまたがるように素子体を形成し、少なくともこの素子体を被覆する保護膜を形成し、さらにこれら電極の裏面電極を形成し、 前記基板を前記スリット溝に沿って分割して短冊状に一連のチップ群にし、これらの端面に側面電極を形成し、このチップ群の前記スリット溝に沿って個々のチップに分割し、鍍金を施して外部電極を形成して、前記電極の両側端部には、前記円形の貫通孔の一部である円弧状の切欠部が形成された複数個のチップ素子を形成し、 平板状の台板上に複数の円柱状に形成されたピンが2列に間隔をおいて植立されて成る治具を配置し、 前記電極に形成された前記切欠部に嵌合する前記ピンを用いて位置決めすることにより、これら複数個の前記チップ素子を並列に隣接して配置した状態で、テープ状固定材を貼付し、 熱処理して前記テープ状固定材を前記チップ素子に溶融固着して前記チップ素子を互いに固定することを特徴とする多連チップ素子の製造方法。

IPC (4件)：

H01C 17/00 ( 200 6.01) ,  H01C 13/02 ( 200 6.01) ,  H01F 27/29 ( 200 6.01) ,  H01G 4/18 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01C 17/00 A ,  H01C 13/02 B ,  H01F 15/10 B ,  H01G 4/18 301 D

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 複合電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-197452   出願人：太陽誘電株式会社
• 抵抗器の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-129248   出願人：松下電器産業株式会社