特許

J-GLOBAL ID：201103055725753678

基板メッキ装置

発明者： 平得 貞雄 ,  村山 博美 ,  溝畑 保▲広▼
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-263851
公開番号（公開出願番号）：特開2001-089898
特許番号：特許第3534238号
出願日： 1999年09月17日
公開日（公表日）： 2001年04月03日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板にメッキ処理を行う基板メッキ装置であって、基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板の表面にメッキ液を供給する第1供給手段と、前記基板保持手段に保持された基板の表面に対向して配置された第1電極と、前記基板保持手段に保持された基板に電気的に接続された第2電極と、前記第1電極と前記第2電極との間で電流が流れるように給電する給電手段と、前記基板保持手段に保持された基板の表面にメッキ液が供給されて基板がメッキ処理されている際に、前記基板保持手段に保持された基板の裏面に洗浄液を供給する第2供給手段と、を備えたことを特徴とする基板メッキ装置。

IPC (3件)：

C25D 17/00 ,  C25D 5/34 ,  H01L 21/288

FI (3件)：

C25D 17/00 Z ,  C25D 5/34 ,  H01L 21/288 E

引用特許：

出願人引用 (1件)

• カップ式めっき装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-176360   出願人：日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社