特許
J-GLOBAL ID：201103056238641828
固体放射線撮像装置アセンブリ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
荒川 聡志
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-555117
特許番号：特許第4293299号
出願日： 1999年04月14日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板上に配置されたホトセンサ・アレイと、 第1の表面及び第2の表面を有すると共に、前記第1の表面が前記ホトセンサ・アレイに対して光学的に結合されるようにして前記ホトセンサ・アレイ上に配置されたシンチレータと、 前記シンチレータの前記第2の表面が周囲の環境中に存在する湿気に暴露されるのを防止するため前記シンチレータの前記第2の表面上に配置された保護カバーとを含み、 前記保護カバーは1対の第1種材料パネルの間に1枚の第2種材料パネルが配置されるようにしてそれらのパネル同士を積層して成る3枚パネル積層構造を有し、前記第1種材料パネル及び前記第2種材料パネルの各々は無機材料で構成された気密遮断層と構造層とから成る群より選ばれ、かつ前記第1種材料パネル及び前記第2種材料パネルは互いに異なる材料から成り、前記構造層が複合材料から成り、前記構造層の複合材料が前記基板の熱膨張率の20〜500%の範囲内の熱膨張率を示すことを特徴とする、固体放射線撮像装置アセンブリ。
IPC (2件)：
G01T 1/20 ( 200 6.01)
, G01T 1/00 ( 200 6.01)
G01T 1/20 E
, G01T 1/00 B
