特許
J-GLOBAL ID：201103056492309558
ICパッケージの補強構造および方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-336583
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156086
特許番号：特許第3459891号
出願日： 1999年11月26日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 マザーボード上に実装され、かつパッケージ補強用の樹脂によって少なくとも一部が封止されるICパッケージの補強構造であって、前記マザーボード上に、前記ICパッケージを覆い、前記樹脂を内部に注入可能な側面部および天井面部からなる有頭箱状の補強部材を取り付け、この補強部材に前記天井面部を貫通する第一樹脂注入口および前記側面部を貫通する第二樹脂注入口を設け、かつ、前記第二樹脂注入口における短手方向の開口縁と前記第一樹脂注入口の開口縁とが、前記第二樹脂注入口の短手方向開口縁の側面部垂直方向延長上において、重なり合わないようにしたことを特徴とするICパッケージの補強構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/56 E
, H01L 23/28 C
