特許

J-GLOBAL ID：201103057074647818

塗布現像処理システム

発明者： 北野 淳一 ,  松山 雄二 ,  北野 高広
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (3件)： 萩原 康司 ,  金本 哲男 ,  亀谷 美明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-137509
公開番号（公開出願番号）：特開2001-319864
特許番号：特許第3590327号
出願日： 2000年05月10日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】少なくとも基板に塗布膜を形成する塗布処理装置と,前記基板の現像を行う現像処理装置と,前記基板の熱処理を行う熱処理装置と,これらの塗布処理装置,現像処理装置及び熱処理装置に対して前記基板の搬入出を行う基板搬送装置とを有する処理部と,前記処理部と前記基板の露光処理を行う露光処理装置との間の経路で基板の搬送が行われるインタフェイス部とがケーシング内に備えられた塗布現像処理を行うシステムであって,前記インタフェイス部の内部を,雰囲気を遮断する仕切板によって露光前の領域と露光後の領域との2つの領域に分け,前記インタフェイス部の露光前の領域に,露光前の基板の熱処理を行う第1の熱処理装置と,露光前の基板の搬送を行う第1の搬送装置とを配置し,前記インタフェイス部の露光後の領域に,露光後の基板の熱処理を行う第2の熱処理装置と,露光後の基板の搬送を行う第2の搬送装置とを配置し,前記露光前の領域に不活性気体を供給する第1の気体供給装置と,前記露光前の領域の雰囲気を排気する第1の排気手段と,前記露光後の領域に不活性気体を供給する第2の気体供給装置と,前記露光後の領域の雰囲気を排気する第2の排気手段とを有することを特徴とする,塗布現像処理システム。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/16 ,  G03F 7/30

FI (3件)：

H01L 21/30 562 ,  G03F 7/16 501 ,  G03F 7/30 501

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-143844   出願人：日本電気株式会社
• リソグラフィー装置、投影露光装置およびコータデベロッパー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-319780   出願人：株式会社ニコン