特許
J-GLOBAL ID：201103057313476087
熱伝導基板とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-360999
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177006
特許番号：特許第4261713号
出願日： 1999年12月20日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 無機フィラーと熱硬化樹脂を含む電気絶縁性樹脂混合物層がリードフレーム表面まで充填一体化され、前記電気絶縁性樹脂混合物層と前記リードフレームとが一体化した面の反対側の面に、さらに放熱板を設けた熱伝導基板であって、
前記電気絶縁性樹脂混合物層の所望の部分に、前記リードフレームと前記放熱板の両方に接するように、前記電気絶縁性樹脂混合物層より熱伝導度の高い高熱伝導部を形成し、
前記高熱伝導部が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びシアネート樹脂から選ばれた少なくとも一種からなる熱硬化樹脂とAlN、Al2O3、MgO及びBNから選ばれた少なくとも一種からなる粉体混合物で形成されてなることを特徴とする熱伝導基板。
IPC (7件)：
H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H01L 23/14 ( 200 6.01)
, H01L 23/36 ( 200 6.01)
, H01L 23/50 ( 200 6.01)
, H05K 1/02 ( 200 6.01)
, H05K 1/03 ( 200 6.01)
, H05K 7/20 ( 200 6.01)
H01L 23/12 J
, H01L 23/14 M
, H01L 23/14 R
, H01L 23/36 C
, H01L 23/50 F
, H05K 1/02 F
, H05K 1/03 610 H
, H05K 1/03 610 R
, H05K 7/20 C
