特許
J-GLOBAL ID：201103057618498331
エッチング工程の進行状況表示方法およびエッチング工程モニタ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大澤 敬
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-321529
公開番号（公開出願番号）：特開2002-129364
特許番号：特許第4409744号
出願日： 2000年10月20日
公開日（公表日）： 2002年05月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板上に形成した金属薄膜にパターンを形成するためのエッチング工程の進行状況を表示する方法であって、
エッチング工程の経過時間を変数として、前記金属薄膜の非エッチング部とエッチング部とに光を照射して、その両部からの互いに干渉する反射光の強度を検出し、
その検出した反射光の強度に基づいて、エッチング工程の経過時間を変数として、前記エッチング部がエッチングされた深さを算出し、
その算出したエッチングされた深さに基づいて、各エッチング深さにおける前記金属薄膜のエッチング部の膜厚方向の剥離溶解速度を算出し、
算出した前記エッチングされた深さ及び前記膜厚方向の剥離溶解速度と、所与の、前記金属薄膜のエッチング部の幅方向の剥離溶解速度と、前記エッチング部の形状を示す関数を所与のローパスフィルタにより処理して得られるエッチングガスのイオン分布密度とに基づいて、各時点において前記金属薄膜のうちどの部分まで剥離溶解したかを計算によって求め、該計算結果に基づいて、前記金属薄膜のエッチング部が時々刻々と溶解していく過程を連続的にディスプレイに表示する
ことを特徴とするエッチング工程の進行状況表示方法。
IPC (4件)：
C23F 4/00 ( 200 6.01)
, G01B 11/22 ( 200 6.01)
, H01L 21/3065 ( 200 6.01)
, H01L 21/66 ( 200 6.01)
C23F 4/00 A
, G01B 11/22 G
, H01L 21/302 101 G
, H01L 21/66 P
