特許

J-GLOBAL ID：201103057993455186

シート貼付装置および貼付方法

発明者： 小林 賢治
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人樹之下知的財産事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-282660
公開番号（公開出願番号）：特開2011-124475
出願日： 2009年12月14日
公開日（公表日）： 2011年06月23日
要約：

【課題】被着体に貼付する直前に接着剤を被着体または基材シートに塗布してこれらを貼付する場合であっても、貼付工程および後工程の処理能力が低下することを防止することができるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。【解決手段】ウェハWに基材シートS貼付する前に硬化手段5によって接着剤Bを硬化させ、接着剤Bの粘度を適宜に高めておくことで、貼付後における接着剤Bの硬化までの時間を短縮することができるとともに、ウェハWと基材シートSや切断後の保護シートS1とのずれを防止することができる。従って、硬化時間を短縮して後工程へ保護シートS1が貼付されたウェハWを早期に受け渡すことができ、貼付工程および後工程の処理能力の低下を防止することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

一方の面と他方の面とを有する被着体の他方の面にシートの一方の面を対向させて当該シートを供給する供給手段と、 前記被着体の他方の面と前記シートの一方の面との少なくとも一方の対向面に接着剤を塗布する塗布手段と、 前記塗布された接着剤を硬化させる硬化手段と、 前記硬化手段で硬化させた接着剤を介して前記被着体と前記シートとを互いに押圧して貼付する押圧手段とを備えることを特徴とするシート貼付装置。

IPC (1件)：

H01L 21/683

FI (1件)：

H01L21/68 N

Fターム (4件)：

5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA78 ,  5F031MA37

引用特許：

審査官引用 (3件)

• シート切断方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-319336   出願人：リンテック株式会社
• 粘着テープ貼着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-309794   出願人：株式会社ディスコ
• 半導体加工用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-185428   出願人：リンテック株式会社