特許

J-GLOBAL ID：201103058105896559

パワーモジュール及びその製造方法

発明者： 碓井 修 ,  木本 信義 ,  菊池 正雄
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (4件)： 高橋 省吾 ,  稲葉 忠彦 ,  村上 加奈子 ,  中鶴 一隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-081477
公開番号（公開出願番号）：特開2011-216564
出願日： 2010年03月31日
公開日（公表日）： 2011年10月27日
要約：

【課題】 絶縁性能を損なうことなく、冷却性能が向上したパワーモジュールを提供する。【解決手段】 半導体チップ1,2と、第1のヒートスプレッダ4と、放熱ブロック6と、第2のヒートスプレッダ8と、第1の絶縁シート9と、第2の絶縁シート10と、第1の固定板11と、第2の固定板12と、モールド樹脂13とを備えたパワーモジュールにおいて、第1の絶縁シート9の一方の主面の全面積は第1の絶縁シート9と第1のヒートスプレッダ4との接合面積より大きく、第2の絶縁シート10一方の主面の全面積は第2の絶縁シート10と第2のヒートスプレッダ8との接合面積より大きく、第1の固定板11の露出部分の面積は第1の絶縁シート9と第1の固定板11との接合面積以上であり、第2の固定板12の露出部分の面積は第2の絶縁シート10と第2の固定板12との接合面積以上であることを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

半導体チップと、 その一方の主面が前記半導体チップの一方の主面に第1の接合部材を介して接合された第1のヒートスプレッダと、 その一方の主面が前記半導体チップの他方の主面に第2の接合部材を介して接合された放熱ブロックと、 その一方の主面が前記放熱ブロックの他方の主面に第3の接合部材を介して接合された第2のヒートスプレッダと、 その一方の主面が前記第1のヒートスプレッダの他方の主面に接合された第1の絶縁シートと、 その一方の主面が前記第2のヒートスプレッダの他方の主面に接合された第2の絶縁シートと、

IPC (3件)：

H01L 23/29 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L23/36 A ,  H01L25/04 C

Fターム (8件)：

5F136BC03 ,  5F136BC05 ,  5F136DA27 ,  5F136FA03 ,  5F136FA14 ,  5F136FA16 ,  5F136FA51 ,  5F136FA63

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-317929   出願人：三菱電機株式会社
• 半導体モジュール及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-053848   出願人：株式会社デンソー
• 半導体モジュールおよび半導体モジュール用放熱板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-210952   出願人：日立金属株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-350814   出願人：株式会社デンソー