高さ計測装置及びこれを用いた半導体パッケージの検査装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：江原省吾 (外3名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-008018
公開番号（公開出願番号）：特開2000-205818
特許番号：特許第3073485号
出願日： 1999年01月14日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体パッケージを、その平面方向に所定ピッチで移動させる移動装置と、ピッチ移動する毎に測定するパッケージ面を、所定周期で断続発光するレーザービームによって移動方向と交差する方向に走査するレーザービーム照射装置と、測定するパッケージ面に対して、その高さ方向に離隔し、相互に一定の距離だけ離れた2つの視点から、レーザビームの走査によって生じる各照射スポットの方向を測定する観測装置と、各照射スポットについて、測定した2方向と2つの視点の位置から、その高さを算出して、測定するパッケージ面の高さの分布を求め、この分布から半導体パッケージの反りを検出する演算装置とを具備したことを特徴とする半導体パッケージの検査装置。

IPC (4件)：

G01B 11/255 , G01B 11/245 , G01C 3/06 , H05K 13/08

FI (4件)：

G01B 11/24 M , G01C 3/06 V , H05K 13/08 A , G01B 11/24 N

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭61-025003
特開昭61-025003
特開昭55-037982

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