半導体研磨装置及び半導体基板の研磨方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 内藤浩樹 , 永野大介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-400156
公開番号（公開出願番号）：特開2003-200345
特許番号：特許第4032740号
出願日： 2001年12月28日
公開日（公表日）： 2003年07月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体基板を研磨するための半導体研磨装置であって、研磨布と、前記半導体基板の前記研磨布への荷重を制御するための荷重制御回路とを有し、前記荷重制御回路は、制御用の第1の信号線と、前記第1の信号線から分岐され且つ前記第1の信号線へのフィードバック回路を有さない第2の信号線と、前記第2の信号線に挿入されたノイズ除去回路と、前記第2の信号線に設けられた荷重測定用の端子と、を有することを特徴とする半導体研磨装置。

IPC (3件)：