半導体部品の製造方法及びプラズマ洗浄装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐野静夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-390147
公開番号（公開出願番号）：特開2002-190463
特許番号：特許第3462850号
出願日： 2000年12月22日
公開日（公表日）： 2002年07月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】IC回路が形成されたウエハをウエハリング上のウエハシートに固定し、前記ウエハを個々の半導体チップに切り分け、前記ウエハから切り分けた半導体チップが前記ウエハシートに固定された状態で、前記ウエハリングを導電性材料から成る支持手段により支持してチャンバ内に密閉し、該ウエハリングにプラズマ洗浄処理を施し、得られた半導体チップを接着剤を介してリードフレーム上にマウントし、前記接着剤を硬化させた後、前記半導体チップの電極パッドと前記リードフレームのリードとをボンディングワイヤにより電気的に接続するようにしたことを特徴とする半導体部品の製造方法。

IPC (2件)：